手机中框是连接屏幕、电池、主板的核心结构件，焊接质量直接影响手机的牢固度和散热性能。随着手机向全面屏、窄边框、金属中框方向发展，传统焊接方式难以满足微米级的精度要求。

鑫镭激光手机中框激光焊接机，专为3C精密焊接设计，提供高效稳定的焊接解决方案。

手机中框焊接的三大难点

手机中框通常由不锈钢、铝合金或钛合金制成，厚度仅0.3-0.8mm，焊接挑战极大。一是精度要求高，焊点位置偏差需控制在±0.02mm以内，否则影响装配。二是热输入控制严，

热量过大易烧伤周边塑料或胶水，过小则焊不牢。三是焊接一致性要求高，单台中框有数十个焊点，每个焊点质量必须相同。

鑫镭激光手机中框焊接解决方案

针对3C精密焊接的高要求，鑫镭激光推出振镜扫描式激光焊接机，配备高精度CCD视觉定位系统。振镜扫描通过高速摆动镜片控制激光束移动，无需移动工件即可实现高速点焊，每秒可焊5-10个点。

CCD视觉定位自动识别焊接位置，精度高达±0.01mm，确保每个焊点准确无误。激光功率通常选择200W-500W脉冲光纤激光器，光斑直径可小至0.1-0.2mm，热影响区极小，不损伤周边精密部件。

激光焊接手机中框设备配置与工艺优势

焊接过程采用氮气或氩气保护，防止焊缝氧化。配合专用工装夹具，确保中框定位精准、装夹稳定。编程简单，可导入CAD图纸或通过示教方式设定焊点位置，换型快。相比传统点焊，激光焊接效率提升3-5倍，

良率从85%提升到98%以上，焊缝平整美观无需后处理。

激光焊接手机中框应用效果

采用鑫镭激光手机中框激光焊接机，焊缝牢固、热影响小、无飞溅，焊点拉拔力达标，满足3C产品对可靠性和外观的双重要求。设备已广泛应用于多家主流手机品牌的中框代工厂。

鑫镭激光手机中框激光焊接机，专为3C精密焊接打造，以高精度视觉定位、微米级光斑、稳定能量输出，助力手机制造提质增效。欢迎提供样品免费打样验证。